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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

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AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列(xìliè)AI芯片MI350,并将该系列芯片与英(yīng)伟达做了对比(duìbǐ)。 苏姿丰称,自2年前推出(tuīchū)Instinct MI300X,AMD每年都会推出新(xīn)的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上(shǐshàng)最大的一次(yīcì)性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。 据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的(de)硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该(gāi)芯片支持最新的数据格式,例如(lìrú)FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量(shùliàng)达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上(shàng)运行超(chāo)5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能(xìngnéng)代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍(jièshào),MI350系列的(de)内存容量是英(yīng)伟达GB200的1.6倍,在(zài)多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时(shí),MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与(yǔ)更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户(kèhù)投资MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。 按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片,2024年推出MI325X,这两款(liǎngkuǎn)芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过(tōngguò)推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行(jìnxíng)了(le)大规模部署,在过去(guòqù)9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前(mùqián),头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的(de)MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月早些时候开始生产(shēngchǎn)出货,第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关平台和公有云(yún)实例。她表示,在MI355之后,AMD已经(yǐjīng)在深入开发下一代的MI400,MI400将于(yú)2026年(nián)推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。 除了(le)AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域是英伟达的(de)主要竞争对手,也是目前(mùqián)最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中(zhōng)的性能(xìngnéng)优于(yōuyú)英伟达,但AMD相关的收入(shōurù)与英伟达相比仍有较大差距。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部(shìyèbù)营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。 苏姿丰称,人工智能系统正在变得(biàndé)超级复杂,全栈解决方案因此十分关键。在过去(guòqù)几年,AMD显著扩大了(le)(le)对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。 “去年我预测数据中心(shùjùzhōngxīn)人工智能加速器市场每年将(jiāng)增长60%以上,2028年市场规模达到(dádào)5000亿美元。当时对很多分析人士而言(éryán),这看起来是(shì)一个非常大的数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前(xiàngqián)发展的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务(rènwù)、行业的(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面(fāngmiàn)的机会,AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目(xiàngmù)。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起(xiānqǐ)的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分(yībùfèn)。”苏姿丰表示。 (本文来自第一财经(cáijīng))
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